Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Características
Condutividade Térmica: 2.5W/(m.k)
Densidade (20 ºC): 2.5g/ml
Viscosidade a 1 rpm: 80.000 mPa.s
Impedância Térmica: 0.0211 ºC-in²/W
Permissividade a 10⁶Hz: 2.0
Temperatura de Operação: ~30 ~300ºC
Transporte e Armazenagem Deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
